单芯片高速宽带电力线载波芯片,内部集成高性能模拟前端(AFE),物理层速率可到240Mbps,内置中继路由算法,可应用于需要大数据量传输以及高实时性要求的场合。
CR700封装为TQFP-128(16X16mm)。
CR100封装为VQFN-64(9X9mm)。
CR710封装为TQFP-144(18X18mm),将CR100集成在了芯片内部,无需外置,大大降低了芯片面积以及设计难度。简化了应用。
CR710可在电力线(交流、直流)、同轴等线缆上进行高速数字信号的传输。已广泛应用于智能家居、安防监控、智慧路灯、光伏发电、智能门铃、电梯物联网、地铁等行业领域。
CR710的性能指标如下:
● 采用OFDM调制解调技术,最大物理层传输速度240Mbps;
● 采用多跳中继技术,最大10级中继,在电力线上传输距离最长10公里;
● 自动组网,自动路由;
● 支持不同种类通信线缆——直流/交流电力线、双绞线、同轴线、电话线。在电力线上传播500米,在同轴线上传播2000米;
● 符合欧盟EN-50561标准规范;
● 载波带宽为2~28MHz;
● 信号动态范围可达90dB;
● 中继延迟最大10ms;
● 工作功耗小于1W,待机功耗小于0.2W。
CR710不仅能够实现电力载波通信与以太网数据的相互转换,还可以实现电力载波与串口通信的透明传输。搭载着ARM9内核的CPU可以运行片上操作系统以及复杂的网络协议栈,具有无需外带MCU的单芯片解决方案即可管理和实现大型网络的能力。
云间半导体为CR710提供软硬件一体的全套解决方案,如IP摄像头的同轴线缆传输方案,楼宇能源监控系统中的交流供电和数据传输方案,电梯随行电缆视频传输方案,轨道交通列车内部视频传输方案,智慧路灯的交流供电和数据传输方案,以及太阳能发电逆变器的状态监视和远程控制的数据传输方案,也可以为客户提供定制化方案,便于客户开发,减少开发成本和周期。