单芯片高速宽带电力线载波芯片，内部集成高性能模拟前端（AFE），物理层速率可到240Mbps，内置中继路由算法，可应用于需要大数据量传输以及高实时性要求的场合。
CR700封装为TQFP-128（16X16mm）。
CR100封装为VQFN-64（9X9mm）。
CR710封装为TQFP-144（18X18mm），将CR100集成在了芯片内部，无需外置，大大降低了芯片面积以及设计难度。简化了应用。
CR710可在电力线（交流、直流）、同轴等线缆上进行高速数字信号的传输。已广泛应用于智能家居、安防监控、智慧路灯、光伏发电、智能门铃、电梯物联网、地铁等行业领域。
CR710的性能指标如下：
● 采用OFDM调制解调技术，最大物理层传输速度240Mbps；
● 采用多跳中继技术，最大10级中继，在电力线上传输距离最长10公里；
● 自动组网，自动路由；
● 支持不同种类通信线缆——直流/交流电力线、双绞线、同轴线、电话线。在电力线上传播500米，在同轴线上传播2000米；
● 符合欧盟EN-50561标准规范；
● 载波带宽为2~28MHz；
● 信号动态范围可达90dB；
● 中继延迟最大10ms；
● 工作功耗小于1W，待机功耗小于0.2W。
CR710不仅能够实现电力载波通信与以太网数据的相互转换，还可以实现电力载波与串口通信的透明传输。搭载着ARM9内核的CPU可以运行片上操作系统以及复杂的网络协议栈，具有无需外带MCU的单芯片解决方案即可管理和实现大型网络的能力。
云间半导体为CR710提供软硬件一体的全套解决方案，如IP摄像头的同轴线缆传输方案，楼宇能源监控系统中的交流供电和数据传输方案，电梯随行电缆视频传输方案，轨道交通列车内部视频传输方案，智慧路灯的交流供电和数据传输方案，以及太阳能发电逆变器的状态监视和远程控制的数据传输方案，也可以为客户提供定制化方案，便于客户开发，减少开发成本和周期。
